ETD-900M 型離子濺射儀外觀亮麗做工精致磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的***種。***般的濺射法可被用于制備金屬、半導(dǎo)體、絕緣體等多材料，且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，磁控濺射法更是實(shí)現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因?yàn)槭窃诘蜌鈮合逻M(jìn)行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場(chǎng)，利用磁場(chǎng)對(duì)帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
配有高位定性的飛躍真空泵
The ETD-900M ion sputtering apparatus has beautiful appearance ａnd exquisite workmanship.
Magnetron sputtering is a kind of Physical Vapor Deposition (PVD). The general sputtering method can be used to prepare materials such as metal, semiconductor, insulator ａnd so on. It has the advantages of simple equipment, easy control, large coating area ａnd strong adhesion. The magnetron sputtering method has achieved high speed, low temperature ａnd low damage. Because of the high velocity sputtering at low pressure, the ionization rate of gas must be increased effectively. Magnetron sputtering improves the plasma density by increasing the plasma density by introducing magnetic field on the cathode surface ａnd confining the charged particles by magnetic field.電話：15321330672
High qualitative jump vacuum pump
ETD-900M磁控濺射儀具有低溫快速的優(yōu)點(diǎn)
濺射氣體
| 濺射靶材 | 濺射電流 | 濺射速率 | 樣品倉(cāng)尺寸 | 樣品臺(tái)尺寸 | 工作電壓 |
| 根據(jù)實(shí)驗(yàn)?zāi)康目商砑託鍤猓?氮?dú)獾?br/> 多種氣體。 | 標(biāo)配靶材為 金靶，
厚度為
50mm*0.1mm。也可根據(jù)實(shí)際情況配備銀靶、鉑靶等。 | 電流 50mA,工作電流30mA | 優(yōu)于40nm/min | 直徑160mm，
高120mm | 樣品臺(tái)尺寸可安裝直徑50mm和直徑70mm的樣品臺(tái)，也可根據(jù)自身要求定制樣品臺(tái) | 220V (可做110V), 50HZ |
需要鍍膜的樣品
| 電子束敏感的樣品 | 非導(dǎo)電的樣品 | 新材料 |
主要包括生物樣品，
塑料樣品
等。
S EM中的電子束
具有較高能量，
在與樣品的相互作用
過程中，它以熱的形式
將部分能量傳遞給樣品。
如果樣品是對(duì)電子束
敏感的材料，那這種
相互作用會(huì)破壞
部分甚至整個(gè)樣品結(jié)構(gòu)。
這種情況下，用***種
非電子束敏感材料
制備的表面鍍層
就可以起到保護(hù)層
的作用，
防止此類損傷； | 由于樣品不導(dǎo)電，
其表面帶有“電子陷阱”，
這種表面上的電子積累被稱為“充電”。
為了消除荷電效應(yīng)，
可在樣品表面鍍***層
金屬導(dǎo)電層，鍍層
作為***個(gè)導(dǎo)電通道，
將充電電子從材料
表面轉(zhuǎn)移走，消
除荷電效應(yīng)。在掃
描電鏡成像時(shí)，
濺射材料增加信噪比，
從而獲得更好的成像質(zhì)量。 | 非導(dǎo)電材料實(shí)驗(yàn)電
極制作觀察導(dǎo)電特性 |
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
